RoHS2.0指令的核心目標是減少電子電氣產品對環(huán)境的污染，其限制范圍涵蓋鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)六種有害物質，并新增了鄰苯二甲酸酯類塑化劑的管控。這些物質若在產品廢棄后未經妥善處理，可能通過焚燒或填埋釋放到環(huán)境中，危害土壤、水源與生態(tài)系統(tǒng)。
 

　　RoHS2.0儀器的核心功能是快速、準確地分析材料中有害物質的含量。其檢測原理主要基于光譜分析技術，通過激發(fā)樣品中的原子或分子，使其發(fā)射特征光譜，從而識別元素種類與濃度。例如，X射線熒光光譜儀(XRF)通過發(fā)射X射線照射樣品，激發(fā)原子內層電子躍遷，產生特征熒光光譜，根據(jù)光譜強度可反推元素含量。
 

　　另一種常用技術是電感耦合等離子體質譜法(ICP-MS)，其靈敏度更高，可檢測ppb(十億分之一)級別的有害物質。通過高溫等離子體將樣品離子化，再通過質譜儀分離并檢測離子質量，適用于對重金屬的深度分析。此外，熱裂解-氣相色譜-質譜聯(lián)用技術(Py-GC-MS)可用于檢測有機類有害物質，如鄰苯二甲酸酯類塑化劑。該技術通過高溫裂解樣品，將有機物轉化為氣態(tài)分子，再通過氣相色譜分離與質譜鑒定，準確分析塑化劑種類與含量。
 

　　在電子制造行業(yè)，RoHS2.0儀器貫穿了生產全流程，當原材料入庫時，企業(yè)需對金屬、塑料、涂料等材料進行抽檢，確保供應商提供的原料符合環(huán)保標準。例如，某線路板廠在采購焊料時，使用XRF檢測儀對每批焊料的鉛含量進行篩查，將不合格原料拒之門外。生產過程中，檢測儀器可用于監(jiān)控關鍵工序，如電鍍、噴涂等環(huán)節(jié)的添加劑使用情況。
 

　　RoHS2.0儀器的操作需遵循標準化流程，以確保檢測結果的準確性。以XRF檢測儀為例，操作人員需先對儀器進行校準，使用標準樣品驗證其線性范圍與精度；檢測時需選擇合適的測量模式(如點測或面掃描)，并確保樣品表面平整。例如，某檢測員在檢測金屬外殼時，發(fā)現(xiàn)測量結果異常，經檢查發(fā)現(xiàn)樣品表面有油污，清潔后重新測量，結果符合標準。
 

　　日常維護是延長儀器壽命的關鍵。XRF檢測儀的X射線管需定期預熱與老化測試，避免因性能衰減導致檢測誤差；進樣系統(tǒng)需要定期清洗，防止樣品殘留堵塞管路。例如，某實驗室因未及時清洗ICP-MS的霧化器，導致檢測靈敏度下降，經專業(yè)維護后恢復性能。此外，儀器需存放在恒溫恒濕環(huán)境中，避免溫度波動影響光學元件穩(wěn)定性。